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Einsatz von CEROBEAR Keramiklagern in der Halbleiterherstellung zur Oberflächenoptimierung von Wafern


Bei der Bearbeitung von Silicium Wafern als Vorstufe zu Halbleiterchips sind größte Genauigkeit und Reinheit die höchsten Gebote. Über CMP-Verfahren (Chemical Mechanical Planarization) erreichen die Oberflächen der Wafer durch verschiedene Polier- und Reinigungsprozesse eine Ebenheit im Nanometerbereich. Mittels Lithographie werden anschließend die komplexen Leiterstrukturen aufgetragen.

 

Alle bewegten Teile innerhalb des CMP-Prozesses unterliegen höchsten Anforderungen. Die CEROBEAR Keramikwälzlager als Bestandteil des Bürstenmoduls sind zum einen äußerst resistent gegenüber Korrosion durch aggressive Reinigungsmedien wie beispielsweise deionisiertem Wasser. Darüber hinaus können sie auch ohne Schmierstoff im Trockenlauf eingesetzt werden und weisen hervorragende Leichtlaufeigenschaften bei extrem niedrigem Materialabrieb auf.

 
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